Innen Mikroelektronikk tilbyr vi:
- Flerlags tykkfilm
- Die- og wirebonding
- Trykking av Ag, Au, AgPd og AuPt leder
- Trykking av dielektrikum og glass
- Motstandstrykking
- Gjennomplettering av hull i substrat
- Passiv og aktiv lasertrimming av motstander
- Coating og innkapsling av brikker
Chip and wire
|
|
Renrom fasiliteter
- Bonding fra kasett eller wafer
- "Deep access" bonding
- Bondetråd fra 1-20 mils
- Kombinasjon av SMD og nakne brikker
